Solder Paste in Electronics Packaging - 9789401160520

Name: Solder Paste in Electronics Packaging
Brand: Springer Verlag
Price: 102.90 EUR
Author: Hwang Jennie S. Ph.D.
ISBN: 9789401160520

Un libro in lingua di Hwang Jennie S. Ph.D. edito da Springer Verlag, 2012

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Solder Paste in Electronics Packaging libro in lingua di Hwang Jennie S. Ph.D.

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Informazioni bibliografiche

Titolo del Libro in lingua: Solder Paste in Electronics Packaging
Sottotitolo: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Lingua: English
Autore: Hwang Jennie S. Ph.D.
Editore: Springer Verlag
Collana: Springer Verlag (Paperback)
Data di Pubblicazione: 20 Febbraio '12
Genere: SCIENCE
Pagine: 456
Dimensioni mm: 222 x 152 x 25
EAN-13: 9789401160520