Reflow Soldering Processes and Troubleshooting - 9780750672184
Un libro in lingua di Ning Lee Cheng edito da Baker & Taylor, 2001
- € 94.80
- Il prezzo è variabile in funzione del cambio della valuta d’origine
Informazioni bibliografiche
- Titolo del Libro in lingua: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting
- Sottotitolo: Smt, Bga, Csp and Flip Chip Technologies
- Autori : Ning Lee Cheng
- Editore: Baker & Taylor
- Collana: (Hardcover)
- Data di Pubblicazione: 28 Gennaio '01
- Genere: Lingua Inglese
- Argomenti : Electronic apparatus and appliances Design and construction Solder and soldering Electronic packaging
- Pagine: 270
- Dimensioni mm: 266 x 196 x 19
- ISBN-10: 0750672188
- EAN-13: 9780750672184