Packaging of High Power Semiconductor Lasers - 9781461492627
Un libro in lingua di Xingsheng Liu Wei Zhao Lingling Xiong Hui Liu edito da Springer Verlag, 2014
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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
Informazioni bibliografiche
- Titolo del Libro in lingua: Packaging of High Power Semiconductor Lasers
- Lingua: English
- Autori : Xingsheng Liu Wei Zhao Lingling Xiong Hui Liu
- Editore: Springer Verlag
- Collana: Springer Verlag (Hardcover)
- Data di Pubblicazione: 15 Luglio '14
- Genere: TECHNOLOGY and ENGINEERING
- Pagine: 402
- Dimensioni mm: 233 x 154 x 0
- EAN-13: 9781461492627